차례:
당신이 알아야 할 사항
- 새로운 보고서에 따르면 화웨이는 접이식 메이트 X 스마트 폰의 내부를 업그레이드했다.
- Kirin 980 대신 스마트 폰은 이제 Kirin 990 칩셋에 의해 전원이 공급된다고합니다.
- 최신 칩셋 외에도 휴대 전화는 업그레이드 된 RYYB 카메라 센서를 제공합니다.
화웨이는 지난 주에 접이식 메이트 X 스마트 폰이 올해 9 월에서 11 월 사이에 도착할 것으로 예상했다. Neowin 의 새로운 보고서에 따르면 Mate X의 최종 버전은 몇 가지 사소한 디자인 변경뿐만 아니라 HiSilicon의 차세대 Kirin 990 프로세서를 포장 할 것입니다.
기린 990 칩셋은 다음달 화웨이 IFA 2019 기자 회견에서 공식 발표 될 예정이다. TSMC의 7nm EUV 프로세스를 사용하여 구축 된 HiSilicon 최초의 모바일 프로세서가 될 것입니다. Kirin 980에 비해 더 빠르고 약간 더 효율적일뿐만 아니라이 칩셋은 60fps에서 4K 비디오 캡처를 지원합니다. 후드에서 플래그십 칩셋으로 판매되는 첫 번째 휴대폰은 9 월 19 일 데뷔 할 것이라는 루머의 메이트 30과 메이트 30 프로가 될 것이다.
화웨이는 최신 프로세서 외에도 메이트 X의 최종 소매 버전에서 카메라 하드웨어를 업그레이드했다고 보도했다. 메이트 X는 자사의 최신 플래그십 디바이스 인 P30 Pro와 유사한 업그레이드 된 RYYB 센서를 특징으로한다. 결과적으로 Mate X가 매우 인상적인 저조도 성능을 제공 할 것으로 기대할 수 있습니다.
외부에는 Mate X에 더 슬림 한 잠금 버튼과 더 세련된 '팔콘 힌지'가 제공됩니다. 업그레이드로 의심 할 여지없이 Mate X를 더 바람직한 장치로 만들 수 있지만, 판매 가능한 최초의 접이식 전화는 아닙니다. 삼성은 최근 9 월부터 일부 시장에서 갤럭시 폴드를 구매할 수 있다고 확인했다.
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